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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司

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產(chǎn)品型號(hào)93LC46CT-I/MC的概述

93LC46CT-I/MC芯片概述 93LC46CT-I/MC是一款由Microchip Technology Inc.制造的電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）。該芯片主要用于非易失性數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信以及汽車電子等多種領(lǐng)域。由于EEPROM能夠在掉電后...

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配單直通車
93LC46CT-I/MCGX產(chǎn)品參數(shù)
型號(hào):93LC46CT-I/MCGX
是否Rohs認(rèn)證： 符合
生命周期：Active
IHS 制造商：MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包裝說明：2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229, DFN-8
Reach Compliance Code：compliant
ECCN代碼：EAR99
HTS代碼：8542.32.00.51
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)：5.58
備用內(nèi)存寬度：8
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK)：3 MHz
JESD-30 代碼：R-PDSO-N8
JESD-609代碼：e3
長(zhǎng)度：3 mm
內(nèi)存密度：1024 bit
內(nèi)存集成電路類型：EEPROM
內(nèi)存寬度：16
濕度敏感等級(jí)：1
功能數(shù)量：1
端子數(shù)量：8
字?jǐn)?shù)：64 words
字?jǐn)?shù)代碼：64
工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作溫度：85 °C
最低工作溫度：-40 °C
組織：64X16
封裝主體材料：PLASTIC/EPOXY
封裝代碼：HVSON
封裝形狀：RECTANGULAR
封裝形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行：SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度）：260
認(rèn)證狀態(tài)：Not Qualified
座面最大高度：1 mm
串行總線類型：MICROWIRE
最大供電電壓 (Vsup)：5.5 V
最小供電電壓 (Vsup)：2.5 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)：3 V
表面貼裝：YES
技術(shù)：CMOS
溫度等級(jí)：INDUSTRIAL
端子面層：Matte Tin (Sn)
端子形式：NO LEAD
端子節(jié)距：0.5 mm
端子位置：DUAL
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間：40
寬度：2 mm
最長(zhǎng)寫入周期時(shí)間 (tWC)：6 ms
Base Number Matches：1
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